บีโอไอ ขอเชิญสื่อมวลชนเข้าร่วมพิธีเปิด Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026) และงาน MOU การพัฒนาศูนย์ฝึกอบรม (Training Center)

Email not displaying correctly? View it in your browser.

สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (BOI) ร่วมกับ สมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) และ สมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ฮ่องกง (HKPCA) ขอเรียนเชิญสื่อมวลชนร่วม พิธีเปิดงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026) เวทีสำคัญที่เชื่อมโยงอุตสาหกรรม PCB และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของไทยเข้ากับเครือข่ายอุตสาหกรรมระดับโลก

ขอเชิญร่วม 2 พิธีการใหญ่ ในวันที่ 26 สิงหาคม ช่วงเช้า และช่วงค่ำ
มีบริการอาหารทั้งสองช่วง ขอความกรุณาสื่อมวลชนแจ้งยืนยันการเข้าร่วมล่วงหน้า ภายในวันที่ 25 สิงหาคม พ.ศ. 2569 เพื่ออำนวยความสะดวกท่านเป็นอย่างดีที่สุด ได้ที่ https://forms.gle/jVycfo5Gq9m7chPYA

พิธีการช่วงเช้า ขอเรียนเชิญสื่อมวลชนร่วม พิธีเปิดงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026)

📅 วันพุธที่ 26 สิงหาคม 2569
🕜 ลงทะเบียนเวลา 09.30-09.50 น. บริเวณด้านหน้า Hall EH98 (ฝั่ง North)
📍 Main Stage Hall EH98 ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯการเดินทางมาไบเทคให้ลงรถไฟฟ้า BTS ที่สถานีบางนา (E13) ทางออก 1

กำหนดการสำคัญ

09.30 – 09.50 น. ลงทะเบียนแขกผู้มีเกียรติและสื่อมวลชน
09.55 – 10.00 น. กล่าวรายงาน โดย นายพิธาน องคโฆสิต นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA)
10.00 – 10.15 น. กล่าวสนับสนุนและนำเสนอมุมมองอุตสาหกรรม โดยผู้แทนองค์กรพันธมิตรไทยและต่างประเทศ
10.15 – 10.20 น. กล่าวเปิดงาน โดย นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (BOI)
10.20 – 10.25 น. พิธีเปิดงาน THECA 2026 อย่างเป็นทางการ
10.25 – 10.35 น. ถ่ายภาพร่วมกันของผู้บริหารและแขกผู้มีเกียรติ
10.35 – 11.05 น. สัมภาษณ์ผู้บริหาร และผู้บริหารนำชมพื้นที่จัดแสดงงาน THECA 2026

พิธีการช่วงเย็น กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) กระทรวงศึกษาธิการ โดยสำนักงานคณะกรรมการการอาชีวศึกษา (สอศ.) และสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) ขอเรียนเชิญสื่อมวลชนร่วมทำข่าว พิธีลงนามบันทึกความเข้าใจความร่วมมือว่าด้วยการพัฒนาศูนย์ฝึกอบรม (Training Center) เพื่อผลิตและพัฒนากำลังคนด้านอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงและเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศไทย

📅 วันพุธที่ 26 สิงหาคม 2569

⏰ ลงทะเบียนสื่อมวลชน เวลา 17.30-18.00 น.
📍 ห้องแกรนด์ฮอลล์ 203 (GH203) ชั้น 2 ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ

กำหนดการสำคัญ

17.30 น. ลงทะเบียนสื่อมวลชน
18.10 น. กล่าวต้อนรับโดย นายพิธาน องค์โฆษิต นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA)
18.20 น. กล่าวแสดงการสนับสนุนและบรรยายโครงการ Siam Silica โดย ศาสตราจารย์ ดร.ยศชนัน วงศ์สวัสดิ์ รองนายกรัฐมนตรี และรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม
18.45 น. กล่าวแสดงการสนับสนุนโดย นายประเสริฐ จันทรรวงทอง รัฐมนตรีว่าการกระทรวงศึกษาธิการ
18.50 น. พิธีลงนาม MOU โดย ศาสตราจารย์ ศุภชัย ปทุมนากุล ปลัดกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม นายยศพล เวณุโกเศศ เลขาธิการคณะกรรมการการอาชีวศึกษา นายพิธาน องค์โฆษิต นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย พร้อมถ่ายภาพร่วมกับผู้บริหารระดับสูงและผู้แทนสมาคมอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์จากนานาประเทศ

19.00 เสร็จสิ้นพิธีการลงนาม MOU

จึงเรียนมาเพื่อโปรดพิจารณาและขอขอบพระคุณมา ณ โอกาสนี้

ขอแสดงความนับถือ
ทีมประชาสัมพันธ์

สอบถามข้อมูลเพิ่มเติม
สราวุธ Tel. 0850710071
สมชาย Tel. 0970052016
Line id: gobkk Email: thaipr.agency@gmail.com